Montaje de placa de circuito impreso, reparación de mainboard y soldadura por ola
| dc.creator | Ojeda, Antonio | |
| dc.date | 2015 | |
| dc.date.accessioned | 2017-05-12T22:06:46Z | |
| dc.date.accessioned | 2022-03-03T17:21:26Z | |
| dc.date.accessioned | 2024-11-26T18:18:18Z | |
| dc.date.available | 2017-05-12T22:06:46Z | |
| dc.date.available | 2022-03-03T17:21:26Z | |
| dc.date.available | 2024-11-26T18:18:18Z | |
| dc.date.issued | 2015 | |
| dc.description | Objetivos Identificar, evaluar y controlar los riesgos presentes en cada ambiente de trabajo. Medir los riesgos en la línea de SMT, tecnología de montaje superficial, montaje de pcb, printed circuit board. Medir la emisión de gases en la línea de SMT Medir los diferentes riesgos en el puesto Reparación de Mainboard Medir la emisión de gases en la línea de soldado por ola Medir los riesgos en la línea de soldado por ola Confeccionar un programa integral de prevención de riesgos laborales. | es_ES |
| dc.description | Fil: Ojeda, Antonio. Universidad FASTA. Facultad de Ingeniería; Argentina. | |
| dc.format | application/pdf | es_ES |
| dc.identifier.uri | http://dspace.ufasta.edu.ar/handle/123456789/1437 | |
| dc.language | spa | es_ES |
| dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess | es_ES |
| dc.rights | http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/deed.es_AR | es_ES |
| dc.source | instname:Universidad FASTA | es_ES |
| dc.source | reponame:REDI | es_ES |
| dc.subject | Industria informática | es_ES |
| dc.subject | Montaje | es_ES |
| dc.subject | Mainboard | es_ES |
| dc.subject | Soldado por ola | es_ES |
| dc.subject | Prevención de riesgos | es_ES |
| dc.title | Montaje de placa de circuito impreso, reparación de mainboard y soldadura por ola | es_ES |
| dc.type | info:ar-repo/semantics/proyecto final | es_ES |
| dc.type | info:eu-repo/semantics/acceptedVersion | es_ES |