Montaje de placa de circuito impreso, reparación de mainboard y soldadura por ola

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dc.contributorNisenbaum, Carlos
dc.creatorOjeda, Antonio
dc.date2015
dc.date.accessioned2017-05-12T22:06:46Z
dc.date.accessioned2022-03-03T17:21:26Z
dc.date.accessioned2024-11-26T18:18:18Z
dc.date.available2017-05-12T22:06:46Z
dc.date.available2022-03-03T17:21:26Z
dc.date.available2024-11-26T18:18:18Z
dc.date.issued2015
dc.descriptionObjetivos - Identificar, evaluar y controlar los riesgos presentes en cada ambiente de trabajo. - Medir los riesgos en la línea de SMT, tecnología de montaje superficial, montaje de pcb, printed circuit board. - Medir la emisión de gases en la línea de SMT. - Medir los diferentes riesgos en el puesto Reparación de Mainboard. - Medir la emisión de gases en la línea de soldado por ola. - Medir los riesgos en la línea de soldado por ola. - Confeccionar un programa integral de prevención de riesgos laborales. es_ES
dc.descriptionFil: Ojeda, Antonio. Universidad FASTA. Facultad de Ingeniería; Argentina.
dc.descriptionFil: Nisenbaum, Carlos. Universidad FASTA. Facultad de Ingeniería; Argentina.
dc.formatapplication/pdfes_ES
dc.identifierhttp://dspace.ufasta.edu.ar/handle/123456789/1437
dc.languagespaes_ES
dc.publisherUniversidad FASTA. Facultad de Ingeniería
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccesses_ES
dc.rightshttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/deed.es_ARes_ES
dc.sourceinstname:Universidad FASTAes_ES
dc.sourcereponame:REDIes_ES
dc.subjectIndustria informáticaes_ES
dc.subjectMontajees_ES
dc.subjectMainboardes_ES
dc.subjectSoldado por olaes_ES
dc.subjectPrevención de riesgoses_ES
dc.titleMontaje de placa de circuito impreso, reparación de mainboard y soldadura por olaes_ES
dc.typeinfo:ar-repo/semantics/trabajo final de gradoes_ES
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/acceptedVersiones_ES
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/bachelorThesis

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