2017-05-122022-03-032024-11-262017-05-122022-03-032024-11-262015http://dspace.ufasta.edu.ar/handle/123456789/1437Objetivos  Identificar, evaluar y controlar los riesgos presentes en cada ambiente de trabajo.  Medir los riesgos en la línea de SMT, tecnología de montaje superficial, montaje de pcb, printed circuit board.  Medir la emisión de gases en la línea de SMT  Medir los diferentes riesgos en el puesto Reparación de Mainboard  Medir la emisión de gases en la línea de soldado por ola  Medir los riesgos en la línea de soldado por ola  Confeccionar un programa integral de prevención de riesgos laborales.Fil: Ojeda, Antonio. Universidad FASTA. Facultad de Ingeniería; Argentina.application/pdfinfo:eu-repo/semantics/openAccesshttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/deed.es_ARIndustria informáticaMontajeMainboardSoldado por olaPrevención de riesgosinfo:ar-repo/semantics/proyecto final