Nisenbaum, Carlos2017-05-122022-03-032024-11-262017-05-122022-03-032024-11-262015Objetivos - Identificar, evaluar y controlar los riesgos presentes en cada ambiente de trabajo. - Medir los riesgos en la línea de SMT, tecnología de montaje superficial, montaje de pcb, printed circuit board. - Medir la emisión de gases en la línea de SMT. - Medir los diferentes riesgos en el puesto Reparación de Mainboard. - Medir la emisión de gases en la línea de soldado por ola. - Medir los riesgos en la línea de soldado por ola. - Confeccionar un programa integral de prevención de riesgos laborales.Fil: Ojeda, Antonio. Universidad FASTA. Facultad de Ingeniería; Argentina.Fil: Nisenbaum, Carlos. Universidad FASTA. Facultad de Ingeniería; Argentina.application/pdfinfo:eu-repo/semantics/openAccesshttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/deed.es_ARIndustria informáticaMontajeMainboardSoldado por olaPrevención de riesgosinfo:ar-repo/semantics/trabajo final de grado