Montaje de placa de circuito impreso, reparación de mainboard y soldadura por ola
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Date
2015
Authors
Journal Title
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Publisher
Universidad FASTA. Facultad de Ingeniería
Abstract
Description
Objetivos
- Identificar, evaluar y controlar los riesgos presentes en cada ambiente de trabajo.
- Medir los riesgos en la línea de SMT, tecnología de montaje superficial, montaje de pcb, printed circuit board.
- Medir la emisión de gases en la línea de SMT.
- Medir los diferentes riesgos en el puesto Reparación de Mainboard.
- Medir la emisión de gases en la línea de soldado por ola.
- Medir los riesgos en la línea de soldado por ola.
- Confeccionar un programa integral de prevención de riesgos laborales.
Fil: Ojeda, Antonio. Universidad FASTA. Facultad de Ingeniería; Argentina.
Fil: Nisenbaum, Carlos. Universidad FASTA. Facultad de Ingeniería; Argentina.
Fil: Ojeda, Antonio. Universidad FASTA. Facultad de Ingeniería; Argentina.
Fil: Nisenbaum, Carlos. Universidad FASTA. Facultad de Ingeniería; Argentina.
Keywords
Industria informática, Montaje, Mainboard, Soldado por ola, Prevención de riesgos