Montaje de placa de circuito impreso, reparación de mainboard y soldadura por ola
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Date
2015
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Objetivos
Identificar, evaluar y controlar los riesgos presentes en cada ambiente de trabajo.
Medir los riesgos en la línea de SMT, tecnología de montaje superficial, montaje de pcb, printed circuit board.
Medir la emisión de gases en la línea de SMT
Medir los diferentes riesgos en el puesto Reparación de Mainboard
Medir la emisión de gases en la línea de soldado por ola
Medir los riesgos en la línea de soldado por ola
Confeccionar un programa integral de prevención de riesgos laborales.
Fil: Ojeda, Antonio. Universidad FASTA. Facultad de Ingeniería; Argentina.
Fil: Ojeda, Antonio. Universidad FASTA. Facultad de Ingeniería; Argentina.
Keywords
Industria informática, Montaje, Mainboard, Soldado por ola, Prevención de riesgos